Academic Profile · Embedded Systems & Electronics

夏明睿 / Mingrui Xia嵌入式系统与电子硬件方向

电子信息工程本科生,澳门大学物联网技术硕士拟录取。希望面向智能设备研发,继续深入嵌入式固件、传感器接口、电路与 PCB、通信协同及软硬件系统集成。

Technical Focus

嵌入式与电子硬件能力

能力结构围绕智能设备研发中的底层固件、传感与采集、接口通信、PCB 设计和系统调试展开,并由已有项目提供实践支撑。

01 · EMBEDDED FIRMWARE

嵌入式固件与底层控制

以 C/C++ 和 STM32 为主要技术基础,具备外设驱动、ADC 采集、DMA 数据通路、PWM 执行控制与实时数据处理经验。

02 · ELECTRONIC HARDWARE

传感器接口与电子硬件

实践涉及温湿度、气敏、光敏、姿态等传感器,以及电流互感器、I/V 转换、仪表放大、ADC 采集和执行器接口。

03

原理图与 PCB

使用 Altium Designer、Multisim 开展电路设计与仿真,当前正在系统学习 OrCAD 与 Cadence Allegro 四层板设计流程。

04

接口通信与系统集成

已在项目中完成 UART、I²C 与 WiFi 通信联调,并持续补强 SPI 等常用接口;具备 OLED、ESP8266、离线语音与舵机等模块集成经验。

05

测试验证与信号处理

具备 Proteus 仿真、实物联调和指标验证经验,使用 FFT、数字滤波、正交锁相及 MATLAB/Python 完成数据处理。

Selected Projects

嵌入式与电子硬件实践

项目覆盖器件选型、接口电路、嵌入式固件、数据采集、通信联调与指标验证,重点体现软硬件协同实现能力。

Measurement hardware · 2024

高精度单相功率分析仪

团队核心 / 硬件负责人 全国大学生电子设计竞赛 · 江苏省一等奖
  • 设计基于 STM32 的低功耗测量系统,自定义绕制电流互感器,完成 4A/250V 宽动态范围检测。
  • 搭建双通道 ADC + DMA 同步采样链路,以 512 点/周期采集电压与电流信号,降低相位偏差。
  • 调用 ARM DSP 库实现 FFT 频谱分析,支持 10 次谐波提取与电能质量参数可视化。
功耗约 80 mW功率误差 ≤ 1%THD 误差 < 2%
Modeling · 2024

工业质检生产决策模型

队长 / 建模主导 美国大学生数学建模竞赛 · H 奖
  • 围绕工业质检流程建立动态抽样检测模型,平衡样本量与置信度。
  • 使用遗传算法和粒子群优化求解生产决策问题,并通过 Monte Carlo 模拟验证鲁棒性。
GA / PSOMonte Carlo决策优化
Impedance measurement · 2025

高精度 LCR 阻抗测量系统

嵌入式与仪器仪表方向
  • 集成 DDS 信号发生模块、精密 I/V 转换与仪表放大电路,构建完整模拟前端。
  • 在 STM32 端实现正交锁相处理,通过电压、电流的同相与正交分量提取复阻抗参数。
  • 结合数字滤波和浮点复数运算,改善噪声环境下的测量稳定性。
DDS 激励I/V 转换正交锁相
Graduation Project · 2026

基于物联网的智能家居环境调控系统

本科毕业设计
嵌入式终端与电子硬件方向
成果写入常州大学新版《传感器原理》教材
  • 以 STM32F103C8T6 为核心,集成 DHT11、MQ-2/MQ-135、光敏与 MPU6050 等传感器,构建多维环境感知终端。
  • 完成传感器接口、OLED 显示、舵机执行、离线语音与 ESP8266 通信模块的软硬件协同,实现自动、手动、语音及局域网远程控制。
  • 通过 Proteus 仿真与实物联调验证温湿度、异常气体和房屋震动监测功能;异常气体或震动场景下报警响应时间小于 1 秒。
STM32F103多传感器融合报警响应 < 1 sESP8266
PCB Design Study · In Progress

Cadence Allegro 高速四层 PCB 设计

自主学习项目
物联网开发板设计实践
正在学习
  • 以物联网高速四层开发板为实践对象,系统学习 OrCAD Capture 原理图符号库、原理图设计及设计后处理流程。
  • 学习 Allegro PCB Editor 的焊盘与封装库制作、器件布局、四层叠层与阻抗规划、约束规则设置及高速布线方法。
  • 计划完成平面层处理、DRC 与设计状态检查、丝印调整及生产资料输出,建立从原理图到可制造 PCB 的完整设计流程。
OrCAD CaptureAllegro PCB Editor4-Layer PCBDRC / 制造输出

Education & Plan

教育背景与研究规划

以电子信息工程为基础,计划在研究生阶段将物联网作为应用场景,重点强化嵌入式固件、电子硬件与系统测试能力。

2022 — 2026

常州大学

电子信息工程 · 工学学士
系统学习电路、信号处理与嵌入式开发。

2026 · NEXT

澳门大学

物联网技术硕士拟录取
计划聚焦嵌入式终端与智能设备硬件研发。

LOOKING FOR

嵌入式与电子硬件课题组

期待参与智能设备底层控制、传感接口、电路与 PCB、通信协同及整机测试相关研究。

Contact & Collaboration

嵌入式与硬件方向交流

希望加入嵌入式与电子硬件方向课题组。如研究方向契合,欢迎就智能设备、底层控制、传感接口、PCB 与系统集成等方向与我联系。

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