嵌入式固件与底层控制
以 C/C++ 和 STM32 为主要技术基础,具备外设驱动、ADC 采集、DMA 数据通路、PWM 执行控制与实时数据处理经验。
Technical Focus
能力结构围绕智能设备研发中的底层固件、传感与采集、接口通信、PCB 设计和系统调试展开,并由已有项目提供实践支撑。
以 C/C++ 和 STM32 为主要技术基础,具备外设驱动、ADC 采集、DMA 数据通路、PWM 执行控制与实时数据处理经验。
实践涉及温湿度、气敏、光敏、姿态等传感器,以及电流互感器、I/V 转换、仪表放大、ADC 采集和执行器接口。
使用 Altium Designer、Multisim 开展电路设计与仿真,当前正在系统学习 OrCAD 与 Cadence Allegro 四层板设计流程。
已在项目中完成 UART、I²C 与 WiFi 通信联调,并持续补强 SPI 等常用接口;具备 OLED、ESP8266、离线语音与舵机等模块集成经验。
具备 Proteus 仿真、实物联调和指标验证经验,使用 FFT、数字滤波、正交锁相及 MATLAB/Python 完成数据处理。
Selected Projects
项目覆盖器件选型、接口电路、嵌入式固件、数据采集、通信联调与指标验证,重点体现软硬件协同实现能力。
Education & Plan
以电子信息工程为基础,计划在研究生阶段将物联网作为应用场景,重点强化嵌入式固件、电子硬件与系统测试能力。
电子信息工程 · 工学学士
系统学习电路、信号处理与嵌入式开发。
物联网技术硕士拟录取
计划聚焦嵌入式终端与智能设备硬件研发。
期待参与智能设备底层控制、传感接口、电路与 PCB、通信协同及整机测试相关研究。
Contact & Collaboration
希望加入嵌入式与电子硬件方向课题组。如研究方向契合,欢迎就智能设备、底层控制、传感接口、PCB 与系统集成等方向与我联系。